专家众议如何加快车载智能芯片技术创新

12月28日上午,2019智能网联汽车技术大会车载智能芯片发展研讨会在广州黄埔香岚王子明时酒店召开。本次论坛以“车联平台,智能架构”为主题,广州市黄埔区工业和信息化局副局长易怀宇、中国人工智能学会智能驾驶专业委员会副秘书长王羽、华登国际风险投资合伙人金伟华、广汽研究院智能驾驶技术部负责人郭继舜、东风日产移动互联部部长陈文进、英博超算CEO田锋、华为MDC产品线标准总监邓湘鸿、福瑞泰克(Freetech)CTO 沈骏强、地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇等专家和企业代表出席研讨会,会议由地平线政府事务高级总监黄婧主持。

随着全球范围内智能网联汽车技术加速发展,智能网联汽车产业迎来新一轮黄金发展期。智能架构、计算平台等是智能网联汽车的重要基础,并与智能网联同步发展,这也是产业发展的趋势与机遇。与会专家围绕智能网联关键技术、车载芯片、车联大数据、产业趋势、平台与标准、商业化等话题进行交流,深入探讨在新的时代背景下,如何加快车载智能芯片技术创新,推动智能网联产业健康快速发展。

作为广州发展实体经济的主战场,黄埔区集聚近1000家规上工业企业及150多家世界500强企业,形成了电子、汽车、化工等三大千亿级产业集群。广州市黄埔区工业和信息化局副局长易怀宇在致辞中指出,智能网联汽车的发展将带动以汽车为载体的芯片、软件、信息通信、数据服务产业等成为新的经济增长点,黄埔区、广州开发区作为广州经济发展的增长极和改革开放的排头兵,紧抓智能网联汽车发展的重大机遇,创新发展智能网联汽车道路测试工作,大力支持文远知行、珍宝巴士等企业积极推进5G+智能网联汽车应用。

中国人工智能学会智能驾驶专业委员会副秘书长王羽带来“智能网联汽车产业发展及关键技术研究”主题演讲,详细阐述了智能网联汽车产业发展进程和现状,从行业背景、产业形态、测试评价、商业应用、未来趋势等方面对智能网联关键技术的研究和发展做了详细解说。他认为,智能网联汽车产业发展的解决之道是“创造条件,让部分‘人’先富起来!”即“让部分车先试起来,让部分场景先应用起来!”

华登国际风险投资合伙人金伟华分享了“中国汽车半导体新机遇”主题报告,从车载智能芯片投资的角度分析了产业新机遇。他指出,汽车正成为下一个最大的半导体应用平台,智能化是其核心驱动力,将为汽车行业变革带来新机遇。

广汽研究院智能驾驶技术部负责人郭继舜带来“自动驾驶量产之路的芯片思考”主题演讲,自动驾驶对芯片有算力、实时性、低能耗、高可靠性等极高要求,因此,智能芯片评估也应该从算力与架构、制程与效能、成本与SOP、车规与功能安全等方面来考虑。最后,他分享了智驾芯片的现状与发展方向。

东风日产移动互联部部长陈文进则从智能网联汽车大数据应用层面分享了他的观点,他指出,车联网产品是新时代发展的产物,服务运营是产物的进阶产品,5G时代是产物的进化。车联数据将车企和客户紧密联系,助力车企服务转型。

英博超算CEO田锋就5G时代,中国智能汽车的发展策略发表了他的观点:2019是中国智能汽车元年,产业获得发展新动能,开启新一轮增长周期。与此同时,在汽车智能化的时代里,开放的智能汽车生态建设至关重要,需要基于软硬件解耦理念构筑汽车电子新生态。最后,他建议依托中国领先的5G车联网基础设施优势,打造开放的智能汽车新生态!

接下来,华为MDC产品线标准总监邓湘鸿围绕智能驾驶平台化与标准化分享了他的观点。他认为,汽车从电子化走向数字化,ICT成为核心技术。智能驾驶促使汽车从分布式EE架构走向集中式CC架构,智能驾驶涉及复杂ICT与车控技术,需平台化规划。同时指出,智能驾驶平台化,让产业分工协作更紧密、更聚焦和更专业。

福瑞泰克(Freetech)CTO 沈骏强带来“自动驾驶商业化落地的一些思考”主题演讲。他表示:“ADAS路线和自动驾驶路线齐头并进,第一个真正商业化量产的自动驾驶系统,一定是介于L2和L4之间,应用5G技术,把单车的小交通,演变成所有车辆和道路网联化的大交通。”

地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇发表了“推进智能驾驶感知功能标准化,助力行业协同发展”主题演讲。他认为,感知技术的发展需要标准,以提升整个行业的协同创新效率、减少下游厂商重复测评的工作、加速自动驾驶产业化落地。

研讨会的最后,所有与会嘉宾围绕“关于车载智能芯片的产业发展趋势以及测评标准”这一话题展开讨论。针对产业热点,围绕核心技术、领先应用和未来趋势进行交流。圆桌讨论由李星宇主持。各位嘉宾结合实践经验和对智能网联平台,车载智能芯片的洞察,发表了智能网联发展、行业标准、技术发展的观点,碰撞思维,为产业发展建言献策。